化学镀镍_化学镀镍厂家_化学镀镍加工
化学镀在表面处理技术中占有重要地位。所谓化学镀是指在无外在电流(无外界动力)的状态下，借助合适的还原剂，使镀液中的金属离子被还原成金属，并沉积到零件表面上的一种镀覆方法。化学镀与其他镀覆方法相比具有以下主要优点：可以对各种材料制成的镀件进行金属镀覆，包括半导体及非导体，如玻璃、陶瓷、塑料等。化学镀不用外加电流，便不受电流分布的限制，与镀件的几何形状无关。因而不论零件的几何形状如何复杂，均能在其表面获得厚度均匀的金属镀层。对于自动催化的化学镀(如化学镀铜或化学镀镍)从理论上来说，可以获得所需的任何厚度，甚至可用于电铸。化学镀所获得的镀层致密、孔隙少、硬度较高，有很好的化学性能和物理性能(包括磁性能)。
化学镀不需外加电流，因而节省了电源设备的投资和耗电费用。在大多数情况下，化学镀溶液像电镀溶液一样可以连续使用。
化学镀镍合金以其优良的工艺性能，物理化学和力学性能广泛的应用于电子产品机壳、框架等零件的电磁屏蔽上，提高电子产品的电磁兼容性能。因此，化学镀镍合金的电镀工艺具有巨大的社会和经济价值。
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不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。
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